GOSB Teknopark, İstanbul’da düzenlenen Türkiye Innovation Week’e 4 yenilikçi firmasıyla katılarak geliştirdikleri ürün ve projeleri tanıttı. Yaklaşık 170 firmaya ev sahipliği yapan teknopark, Ardahan’da girişimciliği geliştirmek amacıyla faaliyet gösteren girişim ofisinin tanıtımını da gerçekleştirdi.
15-17 Ekim tarihleri arasında Haliç Kongre Merkezi’nde düzenlenen Türkiye Innovation Week, teknoloji ve inovasyon alanında faaliyet gösteren firmaları, teknoparkları ve Teknoloji Transfer Ofislerini (TTO) bir araya getirdi.
Etkinlikte GOSB Teknopark bünyesindeki 4 firma, geliştirdikleri ürünleri ve projeleri girişimcilere ve gençlere tanıtma fırsatı buldu. Organizasyon kapsamında projelerin tanıtılması, ticarileştirilmesi ve yeni iş birliklerinin geliştirilmesi hedeflendi.
“Yaklaşık 170 firmaya ev sahipliği yapıyoruz”
GOSB Teknopark A.Ş. Ar-Ge ve Girişimcilik Müdürü Ergün Alver, etkinliğe ikinci kez katıldıklarını belirterek firmaların projelerini daha geniş kitlelere ulaştırmasının önemine dikkat çekti.
Fuara 4 firmayla katıldıklarını ifade eden Alver, girişimcilerin ürünlerini ve projelerini ziyaretçilere tanıttığını söyledi. Bu tür organizasyonların projelerin ticarileştirilmesine katkı sağladığını belirten Alver, GOSB Teknopark bünyesinde yaklaşık 170 firmaya ev sahipliği yaptıklarını kaydetti.
Yeni girişimcilerin projelerini geliştirebilmeleri için uygun alanlar ve çalışma ortamları oluşturduklarını aktaran Alver, teknopark olarak daha önce TEKNOFEST’e de katıldıklarını hatırlattı.
Ardahan’daki girişim ofisi de tanıtıldı
GOSB Teknopark’ın Ardahan’da da girişimcilik faaliyetlerini desteklemek amacıyla bir ofis açtığını belirten Alver, yaklaşık 800 metrekarelik alanda çalışmalar yürütüldüğünü ifade etti.
Ardahan’daki girişim ofisinin Türkiye Innovation Week kapsamında tanıtıldığını aktaran Alver, organizasyonların firmalar, teknoparklar ve Teknoloji Transfer Ofisleri arasında bilgi ve fikir alışverişine imkân sağladığını söyledi.
Alver, bu tür etkinliklerin Türkiye genelinde yaygınlaşarak gelişmesini temenni etti.
